据悉，本次论坛主题为“5G时代·共赢未来：5G手机材质结构高峰论坛”。在5G时代来临之际，手机报在线诚邀手机产业链上的玻璃/陶瓷/复合材料厂商的资深专家一同探讨5G时代的机遇与挑战，从而助推5G产业的发展！

  激情六月，由手机报在线G手机材质结构高峰论坛于13日在深圳圆满落幕。据悉，本次论坛主题为“5G时代·共赢未来：5G手机材质结构高峰论坛”。在5G时代来临之际，手机报在线诚邀手机产业链上的玻璃/陶瓷/复合材料厂商的资深专家一同探讨5G时代的机遇与挑战，从而助推5G产业的发展！

  华为、vivo、小米、努比亚、闻泰、龙旗、与德、海派、夏普、OPPO、三星、欧菲科技、合力泰、帝晶、南玻、蓝思科技、联创电子、晶博光电、劲拓股份、凯格精机、大群数控、ENJET、久久精工、大族激光、中科慧远、海来自动化、高登新材料、鑫明辉钻石刀具、瑞蒙科技、亮雅塑料、泽昌智能、隆庆祥瑞光电、同创仪器、锦瑞新材等多家终端、方案、模组厂、盖板厂等400余名专业技术人员的参与。

  与此同时，来自重庆南岸区大数据智能产业发展办公室副主任李敏发表了主题为“重庆智造·南岸发力”的精彩演讲，来自手机材质结构厂商/设备厂商中的9位资深专家也发表了精彩演讲，他们分别是：努比亚工业设计结构总监陈全龙、凯格精机点胶事业部总经理李贤兵、中科慧远CEO张正涛、联创电子研发总监张康、久久精工总经理廖艺龙、蓝思科技副总经理兼董事会秘书彭孟武、ENJET CEO Doyoung Byun、劲拓股份研发总监乔岩冰、锦瑞新材运营总监葛秀彬。

  论坛伊始，手机报在线董事长吴凌云作为主办方代表向与会嘉宾表达了感谢。并指出在5G技术快速推进，非金属材料迎来爆发期的时代背景下，手机报紧跟时代潮流，举办此次论坛，为各公司可以提供交流探讨的平台。同时，吴凌云介绍，手机报将于11月16日举办第二届重庆手机展，携手各方一同推动全地球手机产业链发展。

  手机显示屏与后盖上，随之而来的是手机装备工艺的变化。据凯格精机点胶事业部总经理李贤兵介绍，在设计上，不一样的颜色机身对量产效率与成本带来的影响不同，通过热熔胶防水粘合方式可解决3D超窄边框手机装配问题。此外，其强调：“在跌落、拉力、防水等各种测试之下，使用双头同步、异步视觉点胶，3D超窄边框手机装配效率可大幅度提高。”

  3D曲面玻璃作为新兴的玻璃盖板技术，具有外观创新、触感优异、满足无线G信号等优势，同时能与OLED显示屏幕完美结合。据联创电子研发总监张康介绍，与2D曲面玻璃工艺流程比较，3D曲面玻璃加工主要多了热弯工艺。其中，热弯是3D曲面玻璃制程中十分重要的环节，而常见的热弯不良主要有大小边、翘脚、倒三角、坍塌、模具印、凹凸点、水波纹等7种。

  手机结构件材质不断更替，精雕机到底能做什么？对此，久久精工总经理廖艺龙发表了他的看法：“跟上终端材质使用变化是CNC工艺方案的使命。在5G时代，目前手机终端结构多采用异形全面屏、双面3D玻璃、复合板材、不锈钢结构件等材质，而久久精工精雕机能轻松实现LCD玻璃异型切、3D玻璃相关加工、不锈钢小件加工以及复合板材加工。”

  对于移动通信技术的变革历程，蓝思科技副总经理兼董事会秘书彭孟武也发表了他的看法：“移动通信技术的变革历程，经历了从采用模拟信号传输的1G时代，到后面的2G/3G/4G的变化，未来将进入多频段高频通信技术的5G时代。”彭孟武认为：“5G时代带来的发展机遇是无穷大的，在目前主流手机机身材料中，玻璃/陶瓷材料是最佳的选择，而5G时代消费电子科技类产品外观显示及防护用材的未来发展趋势会是新型复合材料。”

  随后，来自韩国ENJET的CEO DoyoungByun探讨了5G时代来临之际手机机身结构中3D玻璃的解决方案。据悉，目前其企业主要提供世界上最先进的绿色无污染打印和喷涂技术，其产品有纳米喷涂、纳米打印、FPD&TSP修复、纳米3D Dispensing。据其分析：“eNano喷涂采用纳米最优化结构，在3D喷涂方面，拥有电喷雾、防指纹喷涂（Anti-Fingerprint Coater）和防眩光喷涂（Anti-GlareCoater）多种解决方案。”

  最后，锦瑞新材运营总监葛秀彬就未来复合板材装饰应用趋势发表了见解，其认为：“由于5G网络和无线充电技术的兴起，替代金属的手机外壳材料除了玻璃、陶瓷外，复合材料将有更广阔的应用市场。目前，仿2.5D/3D加工的塑胶材料已成功的替代了玻璃，大范围的应用于中低端手机方案上。”此外，他还强调：“复合板材具有和3D玻璃一样的视觉效果，是5G时代手机盖板的一大选择，而复合板材2.5D玻璃可替代方案，效果可以和玻璃抛光相媲美，产品能实现多种不同纹理装扮修饰的效果。”